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半导体缺陷定位和故障分析

半导体集成电路芯片是由众多的分布在不同层的微小导线和部件组成的复杂系统。当这些芯片出现故障时,在多层金属层内找到故障的起因及其困难。在很多情况下,必须一层一层剥离故障元件的金属层去寻找原因。既便如此,仍有可能找不到故障原因。

微磁公司的CS1000是一台磁成像仪器,芯片内部的电流会产生微弱的外部磁场,CS1000通过分析这些磁场情况来展示芯片内部的电路工作情况--不需要对被检测器件进行任何加工处理和接触。通过使用数学计算,CS1000将磁场数据转换成电流强度分布,使用者可以看到在器件上每一层内的电流图像,一直到微安数量级。由于这些电流是集成电路芯片的血液,这些图像对工程技术人员理解故障的原因具有非常重要的价值。

我们曾经使用磁成像技术分析的一些常见缺陷包括电源网络与地线的短路,针尖型短路,热点,局域和大范围面积的漏电,介电材料缺陷等。请参阅CS1000常见问题及解答。

我们提供以磁成像技术为基础的故障分析和缺陷定位服务。

请参阅我们的半导体故障分析/缺陷定位案例研究:

案例1:电源网络与地线的短路

案例2:电流的量化分析

案例3:亚微米级芯片的电流成像

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